烤瓷牙做好了就万事大吉？不！可能还会崩瓷
临床选择病例时，对于缺失牙较多的桥体，基牙的牙周膜面积之和要尽量大于缺失牙区的牙周膜面积之和，靠近缺隙侧的唇颊基牙肩台要宽（大0.6mm），以保证其金属内冠边缘厚度大于0.3 mm，因为此处在咀嚼时产生的应力最大，很容易崩瓷，单端固定桥理论上是不科学的，应该做固定—活动联合修复体，如一定要做，其靠近缺隙侧应该做成金属冠或环型金属边，桥体减径，其基底面设计成马鞍式，尽量加大与组织面的接触面积。
备牙时对颌牙
有过度伸长或磨耗后过锐的嵴应该适当调磨，基牙的各个面特别是颌面要有足够的空间（2—2.5 mm），保证瓷层有足够的厚度。
在给患者下医嘱时要客观的说明修复体的特性，引导患者正确的咀嚼习惯。
技工制作代型时倒凹没填够，做好的瓷冠试戴时牙颈部就可能会崩瓷。
制作蜡型最为重要，目前国内很少采用回切法制作内冠，如果留出的瓷层空间过大，陶瓷材料抗折强度低易裂，由于陶瓷的热膨胀系数比金属低，烧结完成降温后产生的应力过大，在车瓷时就可能崩裂，戴到口内后由于应力没有释放，很容易崩裂。
如留出的瓷层空间过小，则陶瓷的强度达不到要求。内冠蜡型的嵴应该做得较圆钝，以免对陶瓷产生剪切作用，在车金时也应注意这点，磨好的内冠喷沙时氧化铝的粒度一定不能低（80—100目），以增大金瓷界面的面积和嵌合力。
塑瓷时吸水不能过度，特别是在各层之间的过渡时，要控制好瓷粉的湿度。车瓷用的磨头车针不能有太大的振动，调颌时用力要轻，最好别用敲击的方法。目前国外流行的低温陶瓷其维氏硬度一般在400 HV02以下，和传统高温陶瓷的600 HV02以上相比，更接近天然牙釉质300—350 HV02的硬度，而且不容易崩瓷，瓷粉厂家正在国内市场大力推广。
烤瓷牙修复后出现问题及处理方法基牙病变原因牙体预备时造成的疼痛（1）麻醉不全：指牙体预备时，激惹牙髓时痛。
（2）预备过度：正常范围1.5mm不能超过2.5mm附则易穿髓，当呈现出变红.暗红色时，即为牙髓的颜色。
（3）预备后未采取保髓措施：
1、制备一颗烤瓷需七天，在此期间应对预备后的牙体用自凝橡胶造牙粉做一塑料甲冠，丁氧膏安抚。
2、早接触点导致的咬合创伤：点接触导致基牙造成锲力，用咬合纸进行检查。
3、基牙负担过重：当2-2缺失时，用3-3代，此时3-3的负担过重。
4、继发龋所致的牙髓炎：冠边缘不密合（在制作时牙颈部不密合造成的牙颈部龋正常颈部有0.7-1.0mm的肩台修复牙与牙颈部密合不会导致继发龋。
5、牙周膜损伤：修复时就是利用的基牙的牙周储备力。
电位差：在口腔中用不同的金属，如铸造支架：钴烙合金；烤瓷：镍烙合金；形成电流，对牙髓有刺激。
1、粘接材料压迫刺激牙周牙龈。
2、固位体或桥体外形的问题：边缘不密合，主要是邻接点.外展隙问题。
3、基牙的松动或移位
固定桥的松动或脱落（一）固位体设计不当，如基牙病变时或基牙所承受力量不同。
（二）基牙方面的原因：
1、基牙预备不当：就位道内倾角。
2、基牙折断。
3、冠桩脱落。
（三）制作过程中工艺缺陷。
瓷裂、瓷崩瓷裂：瓷脱落后， 金属表面常遗有部分瓷层，瓷表面有裂痕。
瓷崩：金瓷之间结合不良，瓷崩的部位，金属完全暴露。
（一）金属方面的问题
1、金属与瓷不相匹配。
2、金属强度不够或厚薄不均。
3、金属底冠外形设计不当。
4、金属表面存在锐角或表面过于粗造。
（二）瓷的方面
1、涂瓷过厚。
2、过薄。
3、瓷层厚度不均匀。
（三）金瓷结合的问题
1、金属表面粗化处理不当（喷沙处理为了增强金瓷结合）。
2、金属表面受污染（在涂瓷前应进行超声波清洗.干燥.预氧化）。
3、除气处理不当或省去了除气处理。
4、预氧化处理不当。
（四）上瓷烤瓷操作的问题
1、振动吸水不充分。
2、入炉烧烤时，升温过快或过慢。
3、出炉以后冷却过快，要自然冷却，附则瓷表面出现拉应力.压应力。
多次烧烤，热膨胀系数造成的改变不超过4-5次（瓷每多烤一次脆性就降低一次而且瓷易出气泡，瓷的颜色易改变）。
（五）咬合的问题（与制作关系不大）
处理：重做时应将冠取出用去冠器或小直锤凿取，牙龈炎、牙髓炎的用超声波完全取冠，进行修复，不必重新做。
需要的操作：取冠
（1）去冠器.提冠器。
（2）或小直锤子轻轻的敲。
（3）切片为破坏性，若存在继发龋，仍可用原冠，用超声波取下。
内修理：不适于烤瓷，用剥落瓷粘上。
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